LG이노텍은 전선 없이 스마트폰을 충전할 수 있는 무선충전과 근거리 무선통신을 동시에 지원하는 초박형 무선충전모듈을 본격 양산한다고 8일 밝혔다.

LG이노텍은 지난 9월 세계 최초로 양산을 시작했으며 광주공장을 무선충전모듈 생산기지로 확대할 계획이다.

최근 출시되는 두께가 얇아진 초박형 무선충전모듈에 근거리 무선통신 기능까지 더한 복합형 제품으로, 두께도 0.5mm 이하로 기존 제품보다 절반 이상 줄어 스마트폰 장착이 용이하다.

기존 제품은 충전코일이 연성인쇄 회로기판이나 권선형 코일로 이뤄진 것과 달리 반도체용 서브스트레이트를 소재로 한 초박형 패턴코일을 적용함으로써 효율성을 높이고 두께를 대폭 줄였다는 게 회사측 설명이다.

세계무선충전협회(WPC)가 부여하는 무선충전 국제표준인 '치(Qi)'와 호환된다.<김동진>