모바일 D램 시장 1위 업체인 삼성전자가 내년 2분기 이후로는 D램 제품 전량을 20나노 이하 공정으로 생산할 것이란 전망이 나왔다.

이는 현재 반도체 업계에서 가장 빠른 미세공정 전환 속도다.

29일 반도체 전자상거래사이트 D램익스체인지에 따르면 삼성전자는 4분기 현재 회로선폭 20나노(㎚) 이하 공정으로 생산된 제품이 전체의 94%를 차지하고 있는 것으로 추산됐다.

20나노가 82%, 18나노가 12%, 그리고 25나노가 6%다.

D램익스체인지는 내년 2분기부터는 삼성전자가 모바일 D램 전량을 20나노 이하 공정에서 생산할 것으로 전망했다.

25나노 생산은 중단되고, 20나노가 83%, 18나노가 17%를 각각 차지할 것이란 얘기다.

D램익스체인지는 모바일 D램 점유율 2위인 SK하이닉스[000660]는 내년 말까지도 20나노 공정을 개시하지 못할 것으로 전망했다.

3위인 미국의 마이크론은 4분기 현재 30나노가 20%, 20나노가 80%의 비중을 보이고 있는데 내년 말이면 각각 14%, 86%로 개선될 것으로 점쳐졌다.

하지만 D램익스체인지는 내년 말까지도 마이크론이 10나노급 공정을 확보하지는 못할 것으로 관측했다.

삼성전자는 최근 세계 최초로 10나노급 '8GB(기가바이트) LPDDR4 모바일 D램'을 고객사에 공급하기 시작했다고 밝힌 바 있다.

이에 따라 반도체 업계에서는 삼성전자가 모바일 D램의 공정 미세화에서 경쟁사들과 1년 이상 기술 격차를 벌리고 있는 것으로 평가하고 있다.

모바일 D램은 스마트폰, 웨어러블 기기 등에 쓰이는 반도체 기억장치다. 다만 전원에 연결돼 쓰이는 PC용 D램과 달리 배터리에 의존하는 경우가 많기 때문에 저전력 특성이 크게 요구된다.

공정 미세화가 진전될수록 전력 소모가 줄면서 웨이퍼 한 장에서 더 많은 제품을 생산할 수 있어 D램 제품 가격도 크게 올라간다.

삼성전자 관계자는 "미세공정 기술 우위를 바탕으로 원가 경쟁력과 가격 프리미엄을 앞세워 시황에 흔들리지 않는 탄탄한 실적을 이어나갈 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.

한편 올해 2분기 기준 모바일 D램 시장의 업체별 점유율은 삼성전자가 61.5%, SK하이닉스가 25.1%, 마이크론이 11.4% 등이다.