"칩 사이즈 30% 이상 줄이고 쓰기·읽기 속도는 30% 향상"

SK하이닉스 96단 4D 낸드플래시 핵심 개발자들이 최근 준공한 청주 M15 공장에서 96단 512기가비트 TLC 4D 낸드플래시 웨이퍼와 단품 및 솔루션 제품을 선보이고 있다. [SK하이닉스 제공]

(동양일보 임재업 기자) SK하이닉스는 4일 "3D 낸드플래시에 적용되는 CTF(Charge Trap Flash) 구조에 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 '96단 512기가비트급 TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시'를 세계 최초로 개발했다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 CTF 기반에서는 처음으로 PUC 기술을 도입했다는 차별성을 강조하기 위해 이 제품의 이름에 '4D'를 붙였다고 설명했다.

이 제품은 기존의 72단 512기가비트 3D 낸드보다 칩 크기는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼 당 비트 생산은 1.5배 수준으로 늘었다.

또 동시 처리 가능한 데이터는 업계 최고 수준인 64킬로바이트에 달하며, 쓰기·읽기 성능도 72단 제품보다 각각 30%와 25% 향상됐다.

특히 칩 크기가 줄어들었기 때문에 1개로 기존 256기가비트 3D 낸드 2개를 완벽하게 대체할 수 있어 생산원가 측면에서 유리하다는 설명이다.

또 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 데이터 전송 속도를 높인 동시에 동작 전압은 1.2V(볼트)로 낮춰 기존 72단에 비해 전력효율도 개선했다.

지난 8월 미국 산타클라라에서 열린 '플래시 메모리 서밋'(FMS)에서 4D 낸드 기반의 차세대 낸드플래시 솔루션 출시 계획을 밝혔던 SK하이닉스는 이번에 개발한 4D 낸드 제품을 탑재한 1TB(테라바이트) 용량의 소비자용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 올해 안에 선보이기로 했다.

낸드 마케팅 담당 김정태 상무는 "CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖추며 우리 사업의 이정표가 될 것"이라며 "연내 초도 양산에 이어 최근 준공한 충북 청주 M15 생산라인에서 본격 양산에 돌입할 계획"이라고 말했다. 임재업 기자.

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