［동양일보 서경석 기자］호서대(총장 강일구)와 명지대(총장 유병진)가 26일 아산 캠퍼스에서‘반도체특성화대학지원사업 총괄사업추진위원회’를 개최했다.

이 위원회는 양 대학이 컨소시엄을 구성해 산학협력 기반의 문제 해결형 반도체 소부장·패키징 인재양성을 목표로 관련 교육을 수립하고 추진방향을 총괄하는 협의체로, 1차년도 2023년 사업성과를 공유하고 2차년도 2024년 사업추진 방향을 협의하기 위해 마련됐다.

호서대는 반도체공학과와 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 신소재공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고 융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성을 위해 노력하고 있다. 아산 서경석 기자 ks2run@dynews.co.kr